NORDSONEF欢乐斗牛在线玩D推出新胶膏配方适用于
栏目:行业动态 发布时间:2020-07-29 14:29
细密流体点胶编制创设商Nordson EFD发外推出新款SolderPlus胶膏配方,旨正在改善RFID标签,双接口(DI)智能卡及生物护照的胶贴牢靠性。 通俗,芯片上需附着一个天线。创设商通常运用银填...

  细密流体点胶编制创设商Nordson EFD发外推出新款SolderPlus胶膏配方,旨正在改善RFID标签,双接口(DI)智能卡及生物护照的胶贴牢靠性。

  通俗,芯片上需附着一个天线。创设商通常运用银填充环氧树脂来粘接这些部件,但这须要一个固化历程,若固化时辰不宽裕将影响粘结强度。其他工艺探讨成分有存储温度(存储温度需为0摄氏度)。涂覆锡膏的工艺则更速,更容易,无需举办固化。更主要的是,锡膏可正在更高温度举办存储,解冻时辰更少。

  弯曲试验是RFID卡寿命的常用占定法子,可模仿卡片正在口袋中弯曲的境况。Nordson EFD的生意起色司理Philippe Mysson称:“测试解说SolderPlus可继承20000次运用。这相当于正在钱包中运用10年。银填充的环氧树脂粘接则可运用1000次或6个月。”

  据该公司先容,锡膏也比银填充环氧树脂更平和,后者含有有毒物质。因为锡膏不含银,因而价值还更低廉。

  Mysson说:“咱们信托,EFD SolderPlus的迥殊配方能够让RFID胶接更牢靠,性价比更高。焊接点的牢靠性比现有的衔尾体例要高20倍。另外,新工艺坐褥速率还更速,可让DI智能卡和RFID标签创设商普及其产物的质地和牢靠性,同时知足接续伸长的消费需求。欢乐斗牛在线玩

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